ピン端子の役割･特長･現況について

ピン端子と形状について

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  半導体業界や電気機器の発展により、プロセスによっては十年前の何十倍もの集積密度を達成することができるようになりました。
  
  
  
  これにより、同じ面積のICにおいても、機能は何十倍もの実装をできるようになっています。
  
  
  機能が増えるということは、それに付随して接続される機器も増えることになり、インターフェース部も多機能となることから、ピン端子に関しても増加する傾向にあります。
  
  
  
  こうした半導体プロセスの進歩によって、ピン端子間のピッチも時間が経つにつれてどんどんと狭くなってきており、十年前は手作業で実装することができた部品も、現在では機械による高精度な作業でしか実装できないようになってきています。
  
  現在の半導体に関してはピン端子はリードフレームを持ったソケット型タイプと、実装面積を縮小するためにリードフレームを持たないボールグリッドアレイタイプのものがあります。
  
  
  実装に際しては、量産品はほとんどが面実装になるため、機械による実装もスムーズに行え、外観検査に関してもブリッジ故障などはすぐに見つけることが可能になります。
  
  しかし、ボールグリッドアレイタイプでは、実装面はICの裏側となるため、ブリッジ故障は目視では見つけることが難しく、特殊な検査により、パスフェイル判定を行う必要があります。
  こうした、特殊な検査を実施する場合には、不良品が発生した場合には一度検査を行える工場に返品する必要があるため、解析までに一定時間が必要になります。